High Speed Double Slot Die Coating Machine
Vipengele kuu vya utendaji na muundo:
1.Kipimo cha msongamano wa eneo na kificho kinaweza kuunda udhibiti wa kitanzi kilichofungwa.
Mfumo wa 2.CCD wenye udhibiti wa kitanzi funge kwa utambuzi wa vipimo.
3.Bandika mkanda wa kukomesha kwenye mikia.
4.Tope la safu mbili linaweza kupakwa upande huo wa substrate.
5.Fanya kazi pamoja na mfumo wa MES na udhibiti wa wingu wa meneja kwa vifaa.
Ufuatiliaji wa ubora na maoni:
1.Mita ya msongamano wa eneo katika miale ya X/B kwa ugunduzi wa mtandaoni.
Mfumo wa 2.CCD wa kugundua vipimo na dosari.
3.NG alama ya uchapishaji wa inkjet.
4.Kipimo cha joto kupitia IR kwenye uso wa elektrodi ndani ya oveni.
5.Kipima mtiririko wa wingi hufuatilia mkondo, mnato na halijoto mtandaoni.
Ufuatiliaji wa mkusanyiko wa 6.NMP kwa ugunduzi wa tanuri ya cathode na unyevu kwa tanuri ya anode.
Vigezo kuu vya kiufundi:
| Tope Inafaa | LFPLCO,LMO,ternary, grafiti, kaboni ya silicon, n.k |
| Njia ya Kupaka | Mipako ya extrusion |
| Upana wa Substrate/Unene wa Substrate | Upeo wa juu:1400mm/Cu:min4.5um;/AL:Min9um |
| Upana wa uso wa Roller | Upeo wa juu: 1600 mm |
| Upana wa Mipako | Upeo wa juu: 1400 mm |
| Kasi ya Kupaka | ≤90m/dak |
| Mipako Uzito Usahihi | ±1% |
| Njia ya Kupokanzwa | Inapokanzwa umeme / inapokanzwa mvuke / inapokanzwa mafuta |
Kumbuka: Vigezo maalum viko chini ya makubaliano ya mkataba
